52601-S20-8LF
![](/img-new/pdf.png)
52601-S20-8LF datasheet
-
Маркировка52601-S20-8LF
-
ПроизводительFCI Semiconductor
-
ОписаниеFCI Semiconductor 52601-S20-8LF Color: Black Connector Type: Header, Shrouded Contact Finish: Gold, GXT?„? Contact Finish Thickness: 15?µin (0.38?µm) Contact Material: Phosphor Bronze Contact Mating Length: 0.230" (5.84mm) Contact Plating: Gold Contact Type: Male Pin Fastening Type: - Features: - Housing Material: Thermoplastic, High Temperature Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Mounting Angle: Vertical Mounting Style: Through Hole Mounting Type: Surface Mount Number Of Positions: 20 Number Of Positions / Contacts: 20 Number Of Positions Loaded: All Number Of Rows: 2 Pitch: 0.100" (2.54mm) Product Type: Headers - Shrouded Row Spacing: 0.100" (2.54mm) Series: Quickie?„?, Basics+ Termination: Solder Termination Style: Solder Other Names: 52601-S20-8LF, 609-3595
-
Количество страниц3 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Критически важные для инфраструктуры коммуникационные сети зависят от точной и надежной синхронизации, поэтому устаревшие системы неизбежно нуждаются в обновлении до современных, устойчивых архитектур.</p> <p>Критически важные для инфраструктуры коммуникационные сети зависят от точной и надежной синхронизации, поэтому устаревшие системы неизбежно нуждаются в обновлении до современных, устойчивых архитектур.</p>](/images/cache/0a905903e17cfd440a89660007bea942.jpg)
21.08.2024
![<p>Система расширения TimeProvider XT компании Microchip предлагает решение для перехода устаревшего оборудования BITS/SSU на модульную, отказоустойчивую архитектуру.</p> <p>Система расширения TimeProvider XT компании Microchip предлагает решение для перехода устаревшего оборудования BITS/SSU на модульную, отказоустойчивую архитектуру.</p>](/images/cache/3fae5798c745c15873857ac55dc3d76c.jpg)
20.08.2024
![<p>Новые 4-нм чипы Dimensity 7300 и Dimensity 7300X от MediaTek обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность для передовых мобильных устройств.</p> <p>Новые 4-нм чипы Dimensity 7300 и Dimensity 7300X от MediaTek обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность для передовых мобильных устройств.</p>](/images/cache/8dd5b84fab37cb6cd3acf74fe3c8137e.jpg)
19.08.2024